El fabricante de chips de Apple, TSMC, ha anunciado planes para producir chips de 1,6 nm muy avanzados que podrían destinarse a futuras generaciones de silicio de Apple.
TSMC presentó ayer una serie de tecnologías, incluido el proceso “A16”, que es un nodo de 1,6 nm. La nueva tecnología mejora significativamente la densidad y el rendimiento de la lógica del chip, prometiendo mejoras sustanciales para los productos y centros de datos de computación de alto rendimiento (HPC).
Históricamente, Apple se encuentra entre las primeras empresas en adoptar nuevas tecnologías de fabricación de chips de última generación. Por ejemplo, fue la primera empresa en utilizar el nodo de 3 nm de TSMC con el chip A17 Pro en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max, y es probable que Apple haga lo mismo con los próximos nodos del fabricante de chips. Los diseños de chips más avanzados de Apple históricamente han aparecido en el iPhone antes de llegar a las líneas de iPad y Mac y, finalmente, llegar al Apple Watch y al Apple TV.
La tecnología A16, que TSMC planea comenzar a producir en 2026, incorpora innovadores transistores nanosheet junto con una novedosa solución de riel eléctrico en la parte trasera. Se espera que este desarrollo proporcione un aumento del 8 al 10 % en la velocidad y una reducción del 15 al 20 % en el consumo de energía a las mismas velocidades en comparación con el proceso N2P de TSMC, junto con una mejora de la densidad del chip de hasta 1,10 veces.
TSMC también anunció el lanzamiento de su tecnología System-on-Wafer (SoW), que integra múltiples matrices en una sola oblea para aumentar la potencia informática y ocupar menos espacio, un desarrollo que podría ser transformador para las operaciones del centro de datos de Apple. La primera oferta de SoW de TSMC, que ya está en producción, se basa en la tecnología Integrated Fan-Out (InFO). Está previsto que en 2027 esté lista una versión más avanzada de chip en oblea que aprovecha la tecnología CoWoS.
TSMC también está avanzando en la fabricación de chips de 2 nm y 1,4 nm que probablemente estén destinados a futuras generaciones de silicio de Apple. La producción de prueba de su nodo “N2” de 2 nm está programada para la segunda mitad de 2024 y la producción en masa a fines de 2025, seguida de un proceso “N2P” mejorado a fines de 2026. La producción de prueba del nodo de 2 nm comenzará en la segunda mitad. de 2024, y la producción a pequeña escala aumentará en el segundo trimestre de 2025. En 2027, las instalaciones en Taiwán comenzarán a orientarse hacia la producción de chips “A14” de 1,4 nm.
Se espera que los próximos chips A18 de Apple para la línea iPhone 16 se basen en N3E, mientras que se espera que el “A19” para los modelos de iPhone 2025 sea el primer chip de 2 nm de Apple. El año siguiente, es probable que Apple pase a una versión mejorada de este nodo de 2 nm, seguida del proceso de 1,6 nm recientemente anunciado.
Cada nodo sucesivo de TSMC supera a su predecesor en términos de densidad, rendimiento y eficiencia de transistores. A fines del año pasado, se supo que TSMC ya había demostrado prototipos de chips de 2 nm a Apple antes de su presentación prevista en 2025.
