Thu. Apr 25th, 2024

Letreros de SK Hynix Inc. en la oficina de la compañía en Seongnam, Corea del Sur, el lunes 22 de abril de 2024. Está previsto que SK Hynix publique las cifras de ganancias el 25 de abril. Fotógrafo: SeongJoon Cho/Bloomberg vía Getty Images

Bloomberg | Bloomberg | imágenes falsas

El fabricante surcoreano de chips de memoria SK Hynix informó el jueves una ganancia neta de 1,92 billones de wones surcoreanos (1.390 millones de dólares) en el primer trimestre, revirtiendo una pérdida de 2,58 billones de wones registrada en el mismo período hace un año.

Este fue el primer ingreso positivo registrado desde el tercer trimestre de 2022, según mostraron los datos de LSEG. SK Hynix registró pérdidas netas durante cinco trimestres consecutivos debido a una caída en el mercado de chips de memoria.

Los ingresos en el primer trimestre ascendieron a 12,43 billones de wones, un aumento del 144% respecto al año anterior. Se trata de los ingresos más altos registrados desde el segundo trimestre de 2022, según datos de LSEG.

SK Hynix atribuyó el sólido desempeño a un “aumento en las ventas de productos de servidores de IA respaldados por su liderazgo en tecnología de memoria de IA, incluida la memoria de gran ancho de banda”, así como a los esfuerzos para impulsar la rentabilidad.

SK Hynix es el segundo fabricante de chips de memoria más grande del mundo después de Samsung Electronics y suministra chips de memoria de gran ancho de banda para conjuntos de chips de IA para empresas como NVIDIA.

La explosiva demanda de conjuntos de chips de IA impulsó el mercado de chips de memoria de alta gama, beneficiando enormemente a actores como SK Hynix y Samsung Electronics.

Los modelos de lenguajes grandes, como ChatGPT, que provocaron que la adopción de la IA se disparara, requieren una gran cantidad de chips de memoria de alto rendimiento, ya que dichos chips permiten a estos modelos recordar detalles de conversaciones pasadas y preferencias del usuario para generar respuestas similares a las humanas.

Para satisfacer la demanda de memoria de IA, la empresa planea aumentar el suministro de HBM3E, la última generación de memoria de gran ancho de banda para IA. SK Hynix dijo que también presentará productos Double Data Rate 5 de 32 GB este año para fortalecer su liderazgo en el mercado de DRAM para servidores de alta capacidad.

“Seguiremos trabajando para mejorar nuestros resultados financieros proporcionando los productos con mejor rendimiento de la industria en el momento adecuado y manteniendo el compromiso de priorizar la rentabilidad”, afirmó el director financiero Kim Woohyun.

La empresa proyecta que el mercado general de memoria crecerá de manera constante en los próximos meses en medio de la creciente demanda de memoria de IA, mientras que el mercado de DRAM convencional comenzará a recuperarse a partir de la segunda mitad de 2024.

La demanda de productos electrónicos de consumo inducida por la pandemia llevó a las empresas a acumular chips de memoria. Pero las incertidumbres macroeconómicas como la inflación hicieron que los consumidores redujeran sus compras de dichos bienes de consumo, lo que hizo bajar la demanda y los precios de los chips de memoria.

Para abordar el exceso de inventarios, empresas como SK Hynix redujeron la producción de sus chips de memoria.

Las acciones de SK Hynix cayeron más del 4% el jueves por la mañana, aunque en el último año han subido más del 100%.

Capturando la demanda de IA

La empresa ha hecho anuncios recientes para satisfacer la demanda de IA.

La empresa dijo el miércoles que planea construir una nueva fábrica en Corea del Sur, con una fecha de finalización estimada para noviembre de 2025, para aumentar la producción de DRAM de próxima generación, incluido HBM, para capturar la creciente demanda de chips de IA.

La inversión total ascendería a más de 20 billones de wones a largo plazo, afirmó SK Hynix.

SK Hynix también se está asociando con TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, para construir chips de memoria 4 de gran ancho de banda y tecnología de empaquetado de próxima generación. Se espera que la producción en masa de los chips HBM4 comience a partir de 2026.

SK Hynix aprovechará los procesos de vanguardia de TSMC, según un comunicado del 19 de abril.

Related Post

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *