Los transistores Intel RibbonFET son una parte clave del plan de recuperación del fabricante de chips.
Intel; Captura de pantalla de Stephen Shankland / CNET
Ley de Moore, el indicador del progreso constante del procesador del cofundador de Intel, Gordon Moore, ha recibido una paliza en los últimos años. Pero está regresando Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel dijo el miércoles.
“La ley de Moore está viva y coleando”, dijo Gelsinger en el evento en línea del Día de la Innovación de la compañía. “Hoy estamos prediciendo que mantendremos o incluso iremos más rápido que la ley de Moore durante la próxima década”.
Esa es una declaración audaz de una empresa que ha luchado por avanzar en la fabricación de chips durante la última media década y que ha perdido su liderazgo frente a los otros dos principales fabricantes de chips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. y Samsung. Señala que Intel está dispuesto a luchar para recuperar su estatus y tratar de inyectar nueva emoción en un negocio de procesadores mediocre.
La Ley de Moore, estrictamente hablando, fue la observación en 1965 (algo actualizada en 1975) de que el número de transistores en un procesador se duplica cada dos años. No es una ley física, sino un reflejo de la economía de la miniaturización: al mejorar la fabricación, se pueden construir más circuitos en un chip, haciéndolos más poderosos y financiando la próxima ronda de innovaciones.
Pero la miniaturización ha fallado a medida que la investigación y la fabricación se vuelven cada vez más caras. Los elementos del chip están alcanzando escalas atómicas y los problemas de consumo de energía limitan las velocidades de reloj que mantienen los pasos de procesamiento del chip al mismo ritmo.
Como resultado, la gente usa la Ley de Moore en estos días a menudo para referirse al progreso en el rendimiento y el consumo de energía, así como a la capacidad de empaquetar más transistores de manera más densa en un chip.
Sin embargo, Gelsinger se refería a la definición tradicional que se refiere a la cantidad de transistores en un procesador, aunque un procesador que podría constar de varias rebanadas de silicio integradas en un solo paquete. “Esperamos incluso doblar la curva más rápido que doblarlo cada dos años”, dijo.
La Ley de Moore está viva y coleando, cree Intel.
Intel; Captura de pantalla de Stephen Shankland / CNET
El éxito significará Intel acaba de ponerse al día con sus rivales, un momento que Gelsinger ha prometido sucederá en 2024. Intel luchó por pasar de su proceso de fabricación de 14 nanómetros al proceso de 10 nm, mientras que TSMC y Samsung mantuvieron un mejor progreso.
Los procesadores Alder Lake de Intel ya se envían
Intel empleó su último proceso de fabricación, llamado Intel 7 y anteriormente llamado 10nm Enhanced Superfin, para construir su nuevo procesador Alder Lake para PC. Ha comenzado a enviar chips Alder Lake, formalmente llamados procesadores 12th Generation Core, a los fabricantes de PC de escritorio para su uso en máquinas de juego.
La compañía está enviando procesadores de escritorio ahora y comenzará a distribuir procesadores para computadoras portátiles de alto rendimiento el próximo mes, dijo Gregory Bryant, vicepresidente ejecutivo de Client Computing Group de Intel, en el evento de Intel. Eso es notable dado que durante años, Intel utilizó dos procesos de fabricación y diseños de chips diferentes para sus procesadores de escritorio y móviles.
Los chips Alder Lake, que combinan núcleos de procesador de rendimiento para mayor velocidad con núcleos de eficiencia para una mejor duración de la batería, son la respuesta de Intel a los procesadores AMD cada vez más competitivos y los nuevos chips M1 Pro y M1 Max de Apple en sus nuevas computadoras portátiles MacBook Pro.
Intel RibbonFET y otras mejoras de chips
Junto con el empaque, Gelsinger señaló dos desarrollos importantes que espera que ayuden a Intel a recuperar su liderazgo. Primero está RibbonFET, una tecnología más ampliamente llamada gate all around, o GAA. Transforma los transistores para que la corriente viaje en una pila de semiconductores delgados en forma de cinta rodeados completamente por el material de la puerta que enciende y apaga la corriente.
En segundo lugar está PowerVia de Intel, más ampliamente llamado suministro de energía en la parte trasera. Esto agrega nuevos pasos de procesamiento a la fabricación de chips, pero significa que los transistores obtienen energía eléctrica de un lado mientras se conectan a los enlaces de comunicación de datos en el otro. Los chips actuales intentan agrupar ambas funciones en un solo lado, lo que agrega complejidad y limita la miniaturización.
También será clave la adopción de equipos de fabricación de chips ultravioleta extremos, que utilizan una longitud de onda de luz más pequeña para grabar circuitos de transistores en obleas de silicio. La actualización es extremadamente costosa, y TSMC y Samsung vencieron a Intel en el cambio a EUV, pero la actualización simplifica la fabricación que, de lo contrario, requiere más pasos.
Intel también se ha comprometido a ser el primero en una actualización posterior a EUV de alta apertura numérica. Ese es otro paso en el plan de Intel para superar a TSMC y Samsung en 2025 después de ponerse al día en 2024.
