Según se informa, Apple utilizará una tecnología de empaquetado SoIC más avanzada para sus chips M5, como parte de una estrategia doble para satisfacer su creciente necesidad de silicio que pueda alimentar Mac de consumo y mejorar el rendimiento de sus centros de datos y futuras herramientas de inteligencia artificial que dependen de la nube.
Desarrollada por TSMC y presentada en 2018, la tecnología SoIC (System on Integrated Chip) permite apilar chips en una estructura tridimensional, proporcionando un mejor rendimiento eléctrico y gestión térmica en comparación con los diseños tradicionales de chips bidimensionales.
De acuerdo con la Diario Económico, Apple ha ampliado su cooperación con TSMC en un paquete SoIC híbrido de próxima generación que además combina tecnología de moldeo de compuestos termoplásticos de fibra de carbono. Se dice que el paquete se encuentra en una pequeña fase de producción de prueba, con la intención de producir chips en masa en 2025 y 2026 para nuevas Mac y servidores en la nube de IA.
Ya se han descubierto referencias a lo que se cree que es el chip M5 de Apple en el código oficial de Apple. Apple ha estado trabajando en procesadores para sus propios servidores de IA fabricados con el proceso de 3 nm de TSMC, con el objetivo de producir en masa para la segunda mitad de 2025. Sin embargo, según el analista de Haitong, Jeff Pu, los planes de Apple a finales de 2025 son ensamblar servidores de IA impulsados por su M4. chip.
Actualmente, se cree que los servidores en la nube de IA de Apple se ejecutan en múltiples chips M2 Ultra conectados, que originalmente fueron diseñados exclusivamente para Mac de escritorio. Cada vez que se adopta el M5, se cree que su diseño avanzado de doble uso es una señal de que Apple prepara para el futuro su plan de integrar verticalmente su cadena de suministro para la funcionalidad de IA en computadoras, servidores en la nube y software.
(Vía DigiTimes.com.)
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