El chip M3 Max tiene un cambio oculto que podría afectar el futuro chip ‘M3 Ultra’

El chip M3 Ultra de Apple puede diseñarse como su propio chip independiente, en lugar de estar compuesto por dos matrices M3 Max, según una nueva teoría plausible.

La teoría proviene de Max Tech. Vadim Yúrievquien expuso su pensamiento en un publicar en X el día de hoy. Citando una publicación de @techanalye1 que sugiere que el chip M3 Max ya no cuenta con la interconexión UltraFusion, Yuryev postuló que el chip “M3 Ultra”, aún inédito, no podrá incluir dos chips Max en un solo paquete. Esto significa que es probable que el M3 Ultra sea un chip independiente por primera vez.

Esto permitiría a Apple realizar personalizaciones específicas en el M3 Ultra para hacerlo más adecuado para flujos de trabajo intensos. Por ejemplo, la empresa podría omitir por completo los núcleos de eficiencia en favor de un diseño de núcleo de alto rendimiento, así como agregar aún más núcleos de GPU. Como mínimo, es casi seguro que un solo chip M3 Ultra diseñado de esta manera ofrezca una mejor escala de rendimiento que el M2 Ultra en comparación con el ‌M2‌ Max, ya que ya no habría pérdidas de eficiencia en la interconexión UltraFusion.

Además, Yuryev especuló que el M3 Ultra podría presentar su propia interconexión UltraFusion, permitiendo combinar dos troqueles M3 Ultra en un solo paquete para duplicar el rendimiento en un hipotético chip “M3 Extreme”. Esto permitiría un escalamiento de rendimiento superior en comparación con el paquete de cuatro matrices M3 Max y abriría la posibilidad de cantidades aún mayores de memoria unificada.

Actualmente se sabe poco sobre el chip M3 Ultra, pero un informe de enero sugirió que se fabricará utilizando el nodo N3E de TSMC, al igual que el chip A18 que se espera que debute en la línea iPhone 16 más adelante este año. Esto significa que sería el primer chip N3E de Apple. Se rumorea que el M3 Ultra se lanzará en un modelo Mac Studio actualizado a mediados de 2024.