Al menos un modelo de iPhone 17 que se lanzará el próximo año estará equipado con un chip Wi-Fi 7 diseñado por Apple, según el analista de cadena de suministro de Apple, Ming-Chi Kuo.
Todos los modelos actuales de iPhone están equipados con un chip combinado Wi-Fi y Bluetooth suministrado por Broadcom, pero Kuo espera que Apple equipe “casi todos” sus productos con su propio chip Wi-Fi interno “dentro de unos tres años”. El analista dijo que esta medida reduciría los costos de los componentes de Apple y reforzaría aún más la integración de hardware y software de Apple.
Los cuatro modelos de iPhone 16 ya son compatibles con Wi-Fi 7 con el chip Broadcom, pero con algunas especificaciones limitadas. Kuo dijo que el chip Wi-Fi interno de Apple admitirá “la última especificación Wi-Fi 7”, pero no proporcionó más detalles. El chip se fabricará con el proceso de fabricación de 7 nm de TSMC conocido como N7, añadió.
Kuo se ha alineado con la información compartida el año pasado por Jeff Pu, otro analista que cubre empresas dentro de la cadena de suministro de Apple. Pu dijo que los modelos de iPhone 17 Pro estarían equipados con un chip Wi-Fi 7 diseñado por Apple y dijo que el chip interno se expandiría a toda la línea de iPhone 18 el año siguiente.
También se espera que Apple lance su propio chip 5G el próximo año, comenzando como mínimo con el próximo iPhone SE y el rumoreado modelo ultrafino de iPhone 17. Ha habido rumores contradictorios sobre si los chips 5G y Wi-Fi diseñados por Apple serán chips separados o un chip combinado con capacidades 5G, Wi-Fi, Bluetooth y GPS.
Wi-Fi 7 permite la transmisión de datos en las bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz simultáneamente con un enrutador compatible, lo que resulta en velocidades Wi-Fi más rápidas, menor latencia y conectividad más confiable. Wi-Fi 7 puede proporcionar velocidades máximas de más de 40 Gbps, un aumento de 4 veces con respecto a Wi-Fi 6E, si un dispositivo admite las especificaciones máximas.
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