Los iPhones 2026 de Apple utilizarán el proceso de fabricación de 2 nanómetros de próxima generación de TSMC en combinación con un nuevo método de empaquetado que integrará 12 GB de RAM, según ha afirmado una fuente acreditada de predicciones precisas sobre los planes de Apple.
En una publicación de Weibo el martes, el usuario de idioma chino “Phone Chip Expert” dijo que el chip A20 de Apple en los modelos de iPhone 18 cambiará del empaque InFo (Integrated Fan-Out) anterior al empaque WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). mientras que la memoria se actualizará a 12 GB.
En términos de las diferencias en el método de empaquetado, InFo permite la integración de componentes, incluida la memoria, dentro del paquete, pero se centra más en el empaquetado de una sola matriz donde la memoria normalmente se adjunta al SoC principal (como la DRAM colocada en la parte superior o cerca de la CPU y Núcleos de GPU). Está optimizado para reducir el tamaño y mejorar el rendimiento de chips individuales.
WMCM, por otro lado, se destaca en la integración de múltiples chips dentro del mismo paquete (de ahí la parte “Módulo Multi-Chip”). Este método permite integrar estrechamente sistemas más complejos, como CPU, GPU, DRAM y otros aceleradores personalizados (por ejemplo, chips AI/ML) en un solo paquete. Proporciona una mayor flexibilidad a la hora de disponer diferentes tipos de chips, apilándolos verticalmente o colocándolos uno al lado del otro, al tiempo que optimiza la comunicación entre ellos.
En cuanto a la memoria, todos los modelos actuales de iPhone 16 cuentan con 8 GB de RAM, que se considera el requisito mínimo para Apple Intelligence. El analista de Apple, Ming-Chi Kuo, ha dicho que espera que el iPhone 17 Pro del próximo año cuente con 12 GB de RAM, por lo que podría ser que Apple lo convierta en un nuevo estándar en la siguiente serie de iPhone 18.
Dicho esto, Kuo también cree que sólo los modelos “Pro” de la serie iPhone 18 probablemente utilicen la tecnología de procesador de 2 nm de próxima generación de TSMC debido a preocupaciones de costos. Mientras tanto, no está claro si la tecnología de fabricación y el tamaño de la memoria están indeleblemente entrelazados en los planes de Apple.
Generaciones de nanómetros
Términos como “3 nm” y “2 nm” describen generaciones de tecnología de fabricación de chips, cada una con su propio conjunto de reglas de diseño y arquitectura. A medida que estos números disminuyen, generalmente indican tamaños de transistores más pequeños. Los transistores más pequeños permiten empaquetar más en un solo chip, lo que generalmente resulta en una mayor velocidad de procesamiento y una mejor eficiencia energética. La serie iPhone 16 de este año se basa en un diseño de chip A18 construido utilizando un proceso de 3 nm “N3E” de segunda generación.
TSMC planea comenzar a fabricar chips de 2 nm a fines de 2025 y se espera que Apple sea la primera empresa en recibir chips construidos con el nuevo proceso. TSMC generalmente construye nuevas fábricas cuando necesita aumentar la capacidad de producción para manejar pedidos importantes de chips, y TSMC se está expandiendo de manera importante hacia la tecnología de 2 nm.
El filtrador “Phone Chip Expert” tiene un historial de predicciones precisas. Fueron los primeros en revelar correctamente que los modelos estándar de iPhone 14 continuarían usando el chip A15 Bionic, mientras que el chip A16 más avanzado sería exclusivo de los modelos iPhone 14 Pro. Más recientemente, fueron la primera fuente de información sobre el desarrollo de Apple de su propio procesador de servidor de IA utilizando el proceso de 3 nm de TSMC, con el objetivo de producir en masa para la segunda mitad de 2025.
