Wed. May 22nd, 2024

El equipo que creó el mes pasado la Nintendo Game Boy Advance SP fuertemente modificada dice que ha agregado aún más características nuevas a la consola de juegos portátil. Macho Nacho Productions afirmó que estas nuevas modificaciones serán “la última modificación que necesitará su Game Boy Advance”. Llamado The Thicc Boi SP, se lanzará como un kit comercial en los próximos meses. En un nuevo video en YouTube, uno de los miembros del equipo, Tito, explica en detalle el proceso de instalación y da una idea de lo que les espera a los usuarios de Game Boy Advance SP una vez que el nuevo kit salga a la venta.

El nuevo mod incluye una batería de polímero de litio de 4.500 mAh más grande (más de 7 veces más grande que la que originalmente incluía Nintendo), audio Bluetooth y carga inalámbrica. La batería más grande hace que la Game Boy Advance SP funcione hasta 20 horas con una sola carga, incluso con una pantalla LCD. Sin embargo, algunos usuarios pueden sentirse desanimados por la mochila aún más gruesa.

Vea el video de modificación paso a paso aquí:

Dada la buena respuesta que obtuvieron los creadores por su mod anterior descrito en agosto, confían en que tienen un producto que se puede lanzar a la comunidad. Si bien es probable que el proceso de instalación sea bastante complicado, el kit parece atractivo y cualquier persona con un poco de experiencia en soldadura debería poder hacerlo. El uso de un cable flexible plano a medida y una PCB personalizada para unir todo el hardware necesario también ayuda al proceso de instalación. Desafortunadamente, no es una actualización plug-and-play para la consola clásica de Nintendo.

Los prototipos actuales parecen haber sido impresos en 3D en resina. Tito dijo que los desafíos logísticos y el alto costo inicial para moldear el panel trasero en plástico ABS, para que se vea más profesional, están frenando el lanzamiento del kit. Se espera que pronto se lance una campaña de crowdfunding para superarlo. Según Tito, el proyecto Thicc Boi SP durará un año.


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